本帖最后由 Jay 于 2023-12-28 14:33 编辑
人类向往的生活是喜剧的，但又不可避免的走向悲剧，悲剧的意义在于情感安慰，喜剧的意义在于情感释放，两者本质上都是治愈心灵，但悲剧更能丰富人的内心。 不管写国内芯片行业欣欣向荣、日新月异、遥遥领先，还是写国内芯片行业资本寒冬、内卷、困境，如同喜剧和悲剧一样，能治愈这个产业，丰富这个行业。 再读余华代表作《活着》，能更深刻的理解，清醒地活着才是真正意义上的活着，而昏睡和无意识的生命则形同死亡，甚至还不如死亡，因为整个生命进化的目的就是要达到一种完全清晰和觉醒的意识。 我作为创业者，必须清醒地活着，初创企业就如同大海的小舢板，自身资源少，抗风险能力弱，需要关注环境变化、自身承受能力和现金流等。我向往春天，但不赞美春天，更应该赞美的是在冬天里奋斗和成长的每一份精神和力量。 国内芯片行业发展迅猛，前景一片光明，但又不可否认，短期内国内芯片公司陷入了困境。 一级市场和二级市场国内芯片热潮，离不开资本狂欢。芯片公司遍地开花，八方英才齐聚创新，国产芯片攻城拔寨，勇攀高峰吹响号角。 国产芯片产业崛起，资本功不可没，一级市场投资和二级市场投资相互衬托，相互成就。一级市场投资帮助芯片公司成长和上市，二级市场接棒一级市场继续投资。 资本成就了中国芯片，也造就了行业泡沫。造成这个泡沫的主要原因有几点： 1、芯片是高科技，是工业粮食，有经济价值和战略价值。 2、国家导向，政策支持，家国情怀，科技报国。 3、科创板和注册制的问世，让资本看到了退出路径和机会。 4、国产替代，市场需求大且旺盛，产能紧缺让少数芯片企业飞速成长。 5、最为核心的原因是部分投资人对芯片行业缺乏理解和认知，盲目投资。 国内芯片行业经过4~5年的快速发展，进入了新的瓶颈期，芯片公司和投资机构都陷入困境。东方财富Choice数据显示，截至11月1日，已有151家半导体上市公司披露2023年三季报，合计实现营业总收入约3523亿元，较去年同期几乎持平；合计实现归母净利润约193亿元，较去年同期下降约54%。在目前已披露三季报的151家半导体上市公司中，有70家公司前三季度营收实现同比正增长；107家公司实现盈利，占比超七成；另有111家公司归母净利润同比出现下降，占比约为74%。 国内半导体上市公司里，70%实现盈利，30%处于亏损，整体净利润下降约54%，其中74%的公司净利润下降。资本二级市场不容乐观，由于国内芯片行业竞争还在加剧，随后的两年还有恶化的趋势。只看芯片设计这一块，国内共有3243家芯片设计企业，55%的公司销售额不足1000万，都想发展和活下来，必然会有一场最残酷的市场竞争。 现在真实的情况是，芯片创业公司活下来和上市都很难，不管设计能力有多强，没有供应链的成本优势，很难实现公司盈利。一级市场投资机构怎么办？做中低端芯片内卷，做高端芯片需要的资金投入大周期长，一级市场投资机构敢不敢投。 之前一级市场的芯片投资大部分是基于故事和业绩规划，现在二级市场芯片投资仍是基于故事和业绩规划，真实的盈利能力是支撑不起这些估值的。国内芯片上市公司毛利率在30%左右是常态，净利润率只有7%左右，如果后面想加大预研和创新投入，改变现有竞争状态，将长时间面临没有净利润。 很多人在期待和欢呼2024年半导体市场的复苏和增长，即便市场增长20%，也不会对国内芯片公司盈利起到什么帮助，产能整体上仍是过剩，市场依旧过度竞争，芯片毛利继续往下走。 国内芯片行业一级市场投资和二级市场投资，短期内走不出困境。 技术创新和规模经济小米科技创始人雷军讲到：“其实创新的事情，90%以上会死，创新无外乎就是两类事情，一类事情就是别人干过没有干成的事情叫创新，或者是没有人干过的事情你去干叫创新，那么这两类事情的成功率都是极低的。往往因为他的风险高，只有那些没有任何资源的创业公司才愿意干。 事实也是如此，国内芯片上市公司有多少在真正做技术创新的事情？能成功上市并且活下去已经不容易了，不敢冒风险，不敢大投入做创新。从市盈率就可以看出，基于对未来几年的期望和看好，二级市场资本给了他们很高的市值。 大部分芯片公司是因为国产替代这个机会上市的，国产替代干的不是创新，而是产品工程。只要是工程，门槛和壁垒就低了很多，跟随和模仿，只要好好去干，差距不会太大。这也是内卷的根源所在，蜂拥而至，争抢机会。 截止到2023年6月的统计数据显示，在科创板、创业板上市的半导体企业有135家，其中创业板上市有39家，科创板上市有96家。其中材料企业22家、封测企业8家、装备和零部件企业19家、芯片设计企业82家、芯片制造企业4家，合计总市值是30825亿元，不到英伟达的一半。 国内芯片公司上市成功后，面临两个选择，是技术创新还是规模经济。不敢说是100%，但绝大部分芯片公司都选择了规模经济。是短期利益驱使，还是能力有限，可能都有。公司一旦上市，就变成了财务驱动。公司营收和利润增长，将在每个季度公布于众，影响着公司股价和市值。一旦跌破发行价和亏损，团队股东就不能减持。 所以，芯片上市公司只能拼命去挣钱、挣快钱，通过规模经济的方式去提高市场占有率和整体利润，进一步恶化市场竞争。他们不是去追求星辰大海，他们是追求当下的现实和利益。 芯片公司上市后，有了品牌知名度和认可度，有了市场影响力和人才吸引力，有了更充足的资金，他们便开始介入更多门槛低的细分赛道，通过供应链的谈判能力来把成本压到最低，抢占更多的细分市场。以前看不上的细分赛道，顾及不上的细分市场，现在都下场去干了。 国内芯片设计公司上市的不到100家，但2023年国内芯片设计公司数量为3451家，没有上市的3300多家不会坐以待毙，无非是上市公司是低毛利率，创业公司没有毛利甚至负毛利。 短期内，芯片上市公司和创业公司都没有条件去追求技术创新（不包括微创新），规模经济成为芯片公司共同的追求，通过规模降低供应链成本，通过低成本再杀低价，通过低价杀死竞争对手。 上市公司和创业公司在中国之外，全球有多少芯片设计公司？全球有多少芯片设计上市公司？ 以上没有官方具体信息，只能通过行业信息估算，全球芯片设计上市公司在100家左右（不包括中国），全球芯片设计公司在300家以内（不包括中国）。 来自SIAC官网的信息可以参考，目前SIAC有64家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商，以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。该组织“由美国半导体产业协会（SIA）成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。 相比之下，中国芯片设计上市公司数量已与国外相当，未上市的芯片创业公司数量是国外公司的十几倍。最终中国市场能存活多少芯片设计公司，是必须直面的问题。 国内芯片上市公司正在基于国内现有市场拓宽产品线，往哪走，都有一堆芯片公司正在进入或者正在厮杀。公司上市再次融资，获得短期内的安全，但低价竞争让公司如芒刺背 如鲠在喉。而创业公司面对市场和融资均不利的环境，如何才能杀出一条血路，实现自我造血成功上市，这个挑战就摆在每一个芯片创业者面前。 还有多少芯片公司有机会上市？不知道，但现有的3300多家芯片设计公司都在朝着上市的方向前进。只要拿了一级市场投资人的钱，他们的目标和使命便是上市。 因上市而生，为上市而活。芯片创业者的内心都燃烧着一团火，用激情去点燃更多的人，去创造价值，去赢得市场，去获取成功。做芯片很烧钱，也在烧创业者的心性，淬炼创业者的习性。那些投机取巧，浮躁冒进的芯片项目，将在亏损失败中，烧得干干净净。 面对如此庞大数量的芯片创业公司冲击，芯片上市公司的日子也不会太滋润。一虎战群狼，胜败难说。 短期几年内，芯片创业公司很难通过市场淘汰出清，即使投资人不投了，芯片创业公司将以隐形的方式存在。中低端成熟稳定的芯片产品，会以新的品牌形式继续进入市场，没有前期开支，不需要研发投入，就是一个生产成本，以极低的价格在市场上竞争。 不管是上市公司还是创业公司，要想最终成功，只能往芯片高端走。中低端芯片永远是个泥潭，陷在里面就无法脱身。所以，作为芯片创业公司，要确保现金流先活下来；其次是技术和产品要跟得上，不断往高端走，尽可能加大研发力度，打造竞争力；再次是市场策略和销售能力要匹配，根据自身的实际情况，制定合适的价格策略和市场推广策略。好的策略能够实现以弱胜强，以少胜多。 客观来看，当前芯片上市公司和创业公司之间在技术和产品上很难拉开差距，差距最大的是大客户门槛和供应链价格。这是一场持久战，不管对谁来说，短期内都是困境。 结语创业的路，是一首苦乐交织的歌，有时旋律优美，有时低转回旋，起起落落的征程中，保持一颗永不放弃的心。 今天，芯片公司陷入困境，寒香落魄，梅花仍开，雪后必有春，春来百花开。
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